smt年终总结范文3篇

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smt 年终总结范文 3 篇

　　表面组装技术 surface mount technology(SMT),是将 SMT 专用电子零件经由焊接

媒介或接着剂焊接于电路板上的技术。本文是小编为大家整理的 smt 年终的总结范文，

仅供参考。

　　smt 年终总结范文篇一：

　　喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助，给我一次机会让我

得到锻炼、成长，以下是我对 xx 年的工作总结：

　　一、SMT 工艺方面

　　1、xx 年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产前有对各个产品之重点物料

(如 BGA、芯片和 PCB) 之生产周期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异

常，评估其可焊性，并确认烘烤条件(时间、温度)，避免回流发生气泡、分层和断裂

等不良;

　　2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量，对客户的 PCB

Layout 提出改善建议，要求添加标准 mark 点、5mm 工艺边、制作拼版等，且部分客户

已采纳建议，品质、效率得到进一步改善;

　　3、对锡膏进行分类标示，做到先进先出原则，使用状态(解冻、回温、搅拌)标识

更加明确，对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控，对有 BGA、芯片的

PCB,要求做到使用首次回温的锡膏，以确保焊接品质;

　　4、为确保产品的焊接质量，尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试，对带有

BGA 的 PCBA 重点进行制定、优化，并交与袁工、卢工进行审核;

　　5、学习并掌握了修补 PCB 镀金层的工艺能力;

　　6、对试产的产品生产过程进行跟踪，收集生产异常并提出改善建议向客户端进行

反馈，下批次生产时进行追踪、确认。

　　二、SMT 设备方面

　　1、为减少抛料率以及维持设备良好性能，加强了对设备维护、保养频率(吸嘴、

过滤芯一周两次、加油维护一月一次);

　　2、因设备使用时间较长，恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳，

规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检，发现异常及时处理，避免出现隐患;

　　3、增加了冷风干燥机，避免了真空里有水的现象;

　　4、协助技术员定期检查Europlacer 的塑胶吸嘴头，确认是否有磨损严重、破裂

等现象，出现异常立即更换，避免出现抛料现象;

　　5、培训并指导印刷机、贴片机、AOI、X-RAY的程序制作及异常报警处理，提高技

术员及操作员的工作技能，并制作培训作业指导书备份于系统。

　　三、工作问题及不足

　　1、部分产品结尾单时，未及时回流，锡膏在空气中放置时间过长，助焊剂挥发后

影响焊接质量;

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摘要：

smt年终总结范文3篇　　表面组装技术surfacemounttechnology(SMT),是将SMT专用电子零件经由焊接媒介或接着剂焊接于电路板上的技术。本文是小编为大家整理的smt年终的总结范文，仅供参考。　　smt年终总结范文篇一：　　喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助，给我一次机会让我得到锻炼、成长，以下是我对xx年的工作总结：　　一、SMT工艺方面　　1、xx年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产前有对各个产品之重点物料(如BGA、芯片和PCB)之生产周期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异常，评估其可焊性，并确认烘烤条件(时间、温度)，避免回流发生气...

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